半导体工业废水处理系统

半导体工业废水处理系统

废水治理 · 按工况配套与定制

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半导体工业废水处理系统
废水治理

半导体工业废水处理系统

适用工况

半导体行业酸碱废水、含氟废水、研磨废水

选型参数

PH中和法+吸附法+化学混凝沉淀法,产水可达工业软化水标准

风量、功率、外形尺寸、价格、交期及处理效果等具体参数,需根据现场工况、图纸及工艺要求确认后提供。

设备特点

工艺原理与技术说明

设备概述:

半导体工业废水处理系统针对半导体制造过程产生的酸碱废水、含氟废水与研磨废水分类收集、分质处理,出水可满足工业软化水标准并回用。

工艺原理:

各类废水分别收集:酸碱废水经 pH 中和调节至中性;含氟废水投加钙盐生成氟化钙沉淀去除氟离子;研磨废水经混凝沉淀去除悬浮颗粒。各路出水汇合后经吸附与化学混凝沉淀进一步净化,再经多介质过滤与膜处理单元深度脱盐,产水送入回用水箱,浓水按规范处置。

技术特点:

· 分质收集、分路处理,避免交叉反应影响去除效果;

· pH 中和 + 化学沉淀 + 吸附组合,对氟化物与重金属去除稳定;

· 膜处理单元产水水质可满足工业软化水标准;

· 全流程自动控制与在线监测,加药与排放可追溯;

· 系统密闭运行,减少二次污染。

应用范围:

适用于半导体、集成电路、面板、光伏、电子元件制造等行业的生产废水处理与回用。

选型说明:

需根据废水类别、氟化物与重金属浓度、电导率、日排水量与回用要求确定工艺与膜配置;浓水处置方式需在设计阶段确认。

定制范围

按项目现场条件调整配置

  • 处理风量与设备规格按现场工况核算确定
  • 壳体材质、厚度及防腐处理按工艺要求选配
  • 进出风口方向、平台爬梯及检修口按现场布置调整
  • 电控方式、联锁控制与在线监测接口按需配套
  • 安装方式、基础条件与运输分段按项目现场确认

需要确认该设备是否适配您的工况?

请提供所在地区、生产工序、污染物情况、现场照片及已有设备资料,便于沟通选型。

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